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为旌科技赵敏俊：车规级芯片设计，筑牢智能汽车的安全基石

9月11日，盖世汽车2025第五届汽车芯片产业大会拉开帷幕，本次大会深度聚焦车规级芯片产业，汇聚行业精英，通过深度交流与探讨，共同推动车规级芯片的国产化进程。为旌科技副总裁赵敏俊以《车规级芯片设计筑牢智能汽车的安全基石》为主题发表演讲。

过去两年，自主新能源品牌在国内市场不断带来重磅技术，在全球范围内缔造了多个首次，全球化布局也再度提速。不仅如此，自主新能源在国内的销售最速纪录也不断刷新。随车中国车企的不断耕耘，属于中国新能源的时代逐渐拉开大幕。而在众多车企中，表现相当亮眼的深蓝汽车也于9月8

在20世纪80-90年代，汽车电子化开始普及，主要集中在发动机电子控制单元（ECU）、ABS防抱死、气囊控制等功能。此时的芯片以MCU微控制器为主，典型的是飞思卡尔、英飞凌、瑞萨的16位或32位单片机。这类芯片的特点是算力有限，从几十到几百MHz，但强调抗干扰

"车规级"—— 这个原本只在汽车行业内部使用的专业术语，最近因为雷军的一场直播而成为全民热议的话题。在小米 YU7 的发布直播中，雷军自豪地介绍其磁吸纸巾盒配件达到了 "车规级" 标准，然而网友们很快发现，这款备受关注的新车所搭载的车机芯片却采用了消费级的高通

在小米15周年战略新品发布会上，雷军介绍小米YU7座舱智能化信息时提到，该车配备四合一域控制模块，内置ADD辅助驾驶域控制器、T - Box通讯模块、DCD座舱域控制器、VCCD整车域控制器，车辆搭载4nm工艺高通第三代骁龙8移动平台座舱SoC芯片，号称开机仅

近年来，随着汽车电动化、智能化进程加速，车规级芯片和第三代半导体技术成为全球产业链竞争的核心领域。作为中国集成电路行业的领军企业之一，上海贝岭凭借深厚的技术积累和前瞻性布局，在车规级芯片和第三代半导体领域持续突破，为中国汽车产业的自主可控发展注入强劲动能。